芯讯通芯片
芯讯通无线科技(上海)有限公司(SIMCom Wireless Solutions Limited)自2002年成立以来,作为模组行业的领导者,一直致力于提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模组、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS无线蜂窝通信以及GNSS等多种技术平台的模组及解决方案。根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc.最新的M2M报告显示,芯讯通无线通信模组销售量连续四年位居全球领先。
芯讯通总部位于中国上海,产品分销网络及现场技术支持网络遍布全球六个大洲。凭借卓越的研发、优质的产品和完善的渠道,芯讯通可以向全球广大客户提供最高的性价比和最具创新的无线解决方案,帮助客户加快其产品上市速度。除了一如既往提供完整的无线模组产品外,芯讯通还提供专业定制化的ODM服务,涵盖车队管理、追踪溯源、远程监护、安全防护、工业监控等应用领域。
General Features
• Form Factor: M.2
• Dimensions(mm): 42.0*30.0*2.3
• Frequency Bands:
Sub-6G: n1,n2,n3,n5,n7,n8,n12,n20,n25,n28,n40,n41,n66,n71,n77,n78,n79
LTE-FDD: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B14/B17/B18/B19/
B20/B25/B26/B28/B29/B30/B32/B66/B71
LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41/B42/B48
WCDMA: B1/B2/B3/B4/B5/B8
• Temperature: -30℃ ~ +70℃
FTPS/HTTP/HTTPS/MQTTS/DNS/SSL3.0
• TLS: ●
• File System: ●
• FOTA: ●
• Android RIL: Android 6/7/8/9
• USB Driver:Microsoft Windows
Win7/Win8/Win10/Linux/Android
• MBIM: Win8/Win10
• NDIS: Linux/Win7/Win8/Win10
• Firmware Upgrade: USB
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